在天津smt貼片中的SMT貼片加工焊膏印刷的階段過程中如果工藝的管控措施沒有落實(shí)到位就很容易會(huì)產(chǎn)生一些輕微的品質(zhì)問題。例如拋料、飛濺等不良加工現(xiàn)象的產(chǎn)生，除了物料會(huì)飛濺以外，焊料、助焊劑也有可能會(huì)發(fā)生飛濺現(xiàn)象，它們是由再流焊接時(shí)助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點(diǎn)飛到遠(yuǎn)離焊點(diǎn)幾毫米甚至幾十毫米外。這種現(xiàn)象對(duì)于生產(chǎn)加工的安全管控來說是一種隱患，對(duì)于我們天津smt貼片的質(zhì)量來說更是一種應(yīng)該竭力避免的現(xiàn)象。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特精密給大家分享一下如何預(yù)防飛濺。

一、產(chǎn)生原因

1、SMT加工中產(chǎn)生的拋料等飛濺物大多數(shù)情況下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它最終斷開和蒸發(fā)之前水分子堆積相當(dāng)?shù)臒崮堋＿^度的熱能與水分子相合直接爆發(fā)汽化活動(dòng)。即產(chǎn)生飛濺物。暴露于潮濕環(huán)境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的焊膏會(huì)加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH條件下達(dá)20min，就會(huì)產(chǎn)生比較多的飛濺物。

2、SMT貼片加工的焊膏回流過程中，溶劑揮發(fā)、還原產(chǎn)生的水蒸氣揮發(fā)及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是焊膏再流焊的正常物理過程，也是導(dǎo)致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個(gè)主要原因。在再流時(shí)，焊粉的內(nèi)部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應(yīng)消除，無(wú)數(shù)的微小焊料小滴將會(huì)融合和形成整體的焊料。助焊劑反應(yīng)速率越快，凝聚推動(dòng)力越強(qiáng)，因而可以預(yù)見到會(huì)產(chǎn)生更嚴(yán)重的飛濺。

3、助焊劑的反應(yīng)率或潤(rùn)濕速率對(duì)助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤(rùn)濕時(shí)間是決定助焊劑飛濺的最重要因素，較慢的潤(rùn)濕速率不容易發(fā)生飛。

4、天津smt貼片使用的擦網(wǎng)不干凈也可能導(dǎo)致模板底部錫球污染，最終殘留到線路板表面，從而形成類似錫飛濺的現(xiàn)象。

二、改進(jìn)建議

一般而言，減少飛濺物的途徑有：

工藝方面：

1、觀免在潮濕的環(huán)境下進(jìn)行焊膏印刷。

2、使用長(zhǎng)的預(yù)熱時(shí)間和或高的預(yù)熱溫度曲線。

3、使用空氣氣氛進(jìn)行再流焊接。

材料方面：

1、使用吸濕性低的焊膏。

2、使用緩慢潤(rùn)濕速率的焊膏。

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