在SMT代工代料中貼片元器件的選擇是很重要的一項(xiàng)工作，不僅關(guān)乎質(zhì)量還關(guān)系到客戶的成本問題，在元器件選擇時若客戶有提供指定品牌或供應(yīng)商的物料就直接按客戶要求購買，如果客戶沒有指定，那就需要電子加工廠中業(yè)務(wù)純熟的采購人員根據(jù)客戶的需求進(jìn)行SMT貼片加工的元器件采購，既要滿足客戶的成本還要保證產(chǎn)品的質(zhì)量。下面專業(yè)SMT代工代料廠家佩特精密給大家介紹一下貼片元器件的選擇。

貼片元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受較高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

SMT元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和J型。下面以此分類闡述元器件的選取。

SMT代工代料中使用的無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為MELF，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為CHIP片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:

1、氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

2、信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；

3、降低功耗。

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