SMT貼片的加工工藝設(shè)計(jì)主要內(nèi)容是根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件來(lái)選擇合適的組裝方式，從而實(shí)現(xiàn)高效、低成本的組裝基礎(chǔ)進(jìn)行生產(chǎn)加工。電子加工中的表面組裝技術(shù)就是不采用鉆孔的方式而是直接在印制線路板的表面將SMT貼片元器件等采用貼、焊到線路板表面的規(guī)定位置的裝聯(lián)技術(shù)。在SMT貼片加工中的表面組裝方式也是有分類的，比如說(shuō)單面混裝、雙面混裝等。下面專業(yè)SMT貼片工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種表面組裝方式。

一、單面混裝

組裝所用電路板為單面PCB，單面混合組裝即為SMT貼片與DIP插裝元件分布在PCB不同的一面混裝，其焊接面為單獨(dú)一面，貼片面為另一單獨(dú)面。這類組裝方式采用單面PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式:

1、先貼后插法：即先在PCB的B面先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

2、先插后貼法：即先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混裝

這種SMT加工的組裝所用電路板為雙面PCB。SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。該類常用兩種組裝方式:

1、SMT元件和DIP元件同面方式: SMT貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側(cè)或兩側(cè)都有。此類一般都采用先貼SMC/SMD后插件DIP。

2、DIP元件一面、兩面都有SMT貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

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