回流焊工藝在電子加工廠中是很常見的，隨著電子產(chǎn)品的小型化、精密化發(fā)展，電路板和元器件的體積也在不斷縮小，作為SMT貼片加工的一部分工藝組成，回流焊也隨之不斷發(fā)展。下面廣州電子加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下回流焊工藝的特點。

簡單的來說回流焊工藝就是在回流焊爐中有一個發(fā)熱裝置，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結。這種焊接方式在SMT加工中對于溫度的控制無疑是很容易的，這也是回流焊的優(yōu)勢之一。下面簡單介紹一下回流焊的工藝流程和特點。

一、工藝流程

回流焊的加工工藝流程：印刷焊膏→元器件貼片→回流焊接。

二、工藝特點

焊點大小可控，可以通過設計焊盤的尺寸與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

電子加工廠的回流焊加工過程中，SMT貼片元器件的狀態(tài)是漂浮于熔融焊錫上的，這種情況下如果存在焊盤尺寸比引腳尺寸大等設計的話，就容易在熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風的吹動下移位。

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