SMT貼片中對于精度需求較高的應該是BGA封裝元器件，在具體的SMT加工中BGA封裝元器件的貼片焊接主要是通過上機操作完成，BGA封裝的間距也是考量一家貼片加工廠設備直觀表現之一。在BGA封裝的焊接中有時候會形成一些加工不良現象，譬如說焊點不完整，下邊廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡短介紹一下BGA封裝焊點不完整的多見形成原因和解決方案。

對于這類BGA封裝問題，主要是原因是焊錫膏不足。SMT貼片加工的BGA封裝返修中形成缺陷焊點的另一種常見的原因是焊料的毛細現象。BGA封裝焊料由于毛細管效應流入通孔形成信息。SMT貼片加工中IC芯片偏移或印刷錫偏移和BGA封裝焊盤和無阻焊隔離的缺陷過孔有可能會導致毛細現象，導致BGA封裝焊點不完整。尤其是在BGA封裝元器件的修復中，倘若阻焊膜被損壞，毛細現象會加重，進而導致缺陷焊點的形成。

有誤的PCB設計也會導致焊點不完整。倘若BGA封裝焊盤中有孔，大部分焊料將流入孔中，倘若提供的焊膏量不足，將形成低支座焊點。補救辦法是改變焊錫膏的印刷量。在制作鋼網時，應考慮到圓盤上的孔吸收的焊膏量，依靠改變鋼網的薄厚或改變鋼網的開口尺寸可以保證充裕的焊膏量。另一種解決方案是選用微孔技術取代磁盤中的孔制作，以降低焊料的損耗。

SMT貼片中導致焊點不完整的另一種原因是元器件和PCB之間的共面性差。倘若焊錫膏的印刷量充裕。不過BGA封裝與PCB的間隙不一致，即共面性差會導致焊點缺陷。這類狀況在CBGA尤其普遍。

BGA封裝焊點不完整的多見解決方案：

1、印刷足夠的焊膏；

2、用阻焊劑覆蓋通孔，避免焊料流失；

3、避免在SMT加工的BGA封裝修復階段損壞阻焊層；

4、印刷焊膏時色調的準確對齊；

5、BGA封裝放置的準確性；

6、BGA封裝組件在修復階段的正確操作；

7、滿足PCB和BGA封裝的共面性需求，避免翹曲。比如修復階段可以采取適當的預熱；

8、微孔技術被用來代替盤上的孔的制作，以減少焊料的損耗。

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