SMT貼片加工開始之前對(duì)元器件進(jìn)行可焊性檢測(cè)是有必要的，嚴(yán)格執(zhí)行可焊性檢測(cè)可避免由可焊性問(wèn)題引起的上錫不良、假焊等各種問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠佩特精密簡(jiǎn)單介紹幾種常見的可焊性檢測(cè)方法。

一、焊槽浸潤(rùn)法

焊槽浸潤(rùn)法是較早的可焊性檢測(cè)方法中的一種，這類方法是借助目測(cè)來(lái)進(jìn)行分析，通常情況下是將SMT貼片加工的元器件樣本浸于焊劑中之后再拿出來(lái)，除去多余的焊劑后再浸漬于熔融焊料槽中，浸漬時(shí)長(zhǎng)通常是實(shí)際的焊接時(shí)長(zhǎng)兩倍上下，接著拿出來(lái)進(jìn)行目測(cè)分析。

二、焊球法

在SMT加工中焊球法是1種較為簡(jiǎn)單的可焊性檢驗(yàn)方式，這類方法的其操作流程方式是按有關(guān)的規(guī)范選擇適合的規(guī)格的焊球并置于加熱頭上加熱至規(guī)定溫度；將涂有焊劑的樣本待檢驗(yàn)位置橫放，并以指定速度垂直浸入焊球內(nèi)，統(tǒng)計(jì)分析引腳被焊球充分潤(rùn)濕而統(tǒng)統(tǒng)包住截止的時(shí)長(zhǎng)，以該時(shí)長(zhǎng)的多少判斷可焊性好與壞。采用焊球法來(lái)進(jìn)行可焊性檢驗(yàn)的評(píng)定準(zhǔn)則為：引腳被焊球充分潤(rùn)濕的時(shí)長(zhǎng)為1S上下，超過(guò)2s為質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

三、潤(rùn)濕稱法

SMT貼片加工中采用潤(rùn)濕稱量法來(lái)進(jìn)行可焊性檢驗(yàn)的設(shè)備和檢驗(yàn)方式其基本原理為：將被測(cè)元器件樣本懸垂于靈敏秤的秤桿上；使SMT貼片的元器件樣本被測(cè)位置浸入恒定溫度的熔融焊料中至規(guī)定深度；除此之外，作用于被浸入樣本上的浮力和表面張力在垂直方位上的合力由傳感器測(cè)到并轉(zhuǎn)化成數(shù)據(jù)信號(hào)，并由高速特性曲線監(jiān)測(cè)器統(tǒng)計(jì)分析成立一時(shí)間函數(shù)曲線；將該函數(shù)曲線與1個(gè)具備相同特性和尺寸并能充分潤(rùn)濕的試驗(yàn)樣本得到的理想化潤(rùn)濕稱量曲線來(lái)進(jìn)行對(duì)比，從而得到檢驗(yàn)結(jié)果。

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