貼片加工廠的生產(chǎn)加工中有一個(gè)洗板的環(huán)節(jié)，一般是在SMT加工、插件加工等完成之后才進(jìn)行的，主要目的是為了去除電路板上的助焊劑等各種殘留物，能夠起到美觀、避免短路等多種作用。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下洗板的水洗工藝。              

SMT貼片廠家中的水洗生產(chǎn)工藝也就是拿水來(lái)作為介質(zhì)，并且添加一些表面活性劑和緩蝕劑等成分，來(lái)便于完成SMT貼片加工結(jié)束之后的電路板清洗流程。貼片加工廠的具體清洗洗滌也是要按照SMT貼片加工之后的殘留物化學(xué)成分分析來(lái)確立專(zhuān)門(mén)針對(duì)的清洗方案。

水洗原理焊接和清洗是對(duì)電路組件的可靠性有著深遠(yuǎn)影響的相輔相成構(gòu)成的生產(chǎn)工藝，在表面組裝焊接技術(shù)中要選擇適宜的助焊劑，以獲得更好的可焊性。目前焊接除選用水溶性助焊劑外，還選用樹(shù)脂型焊劑，助焊劑焊后有殘留物停留在PCBA組件上，對(duì)組件的性能有影響，以便更好的達(dá)到有關(guān)規(guī)范對(duì)離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的標(biāo)準(zhǔn)，以及使產(chǎn)品更美觀，要選擇適宜的助焊劑。

在貼片加工廠的SMT包工包料電子設(shè)備OEM加工中水清洗生產(chǎn)工藝也就是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量(一般 為2%～10%)表面活性劑、緩蝕劑等成分，按照洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成電路板清洗的流程。

介紹一下水洗生產(chǎn)工藝：水洗生產(chǎn)工藝的的優(yōu)點(diǎn)是清洗介質(zhì)一般 無(wú)毒，并且不可燃，所以有著更好的安全性能，水清洗對(duì)電子設(shè)備SMT貼片加工的微粒、松香類(lèi)助焊劑、水溶性類(lèi)污染物和極性污染物等有更好的消洗功能。水洗的缺點(diǎn)是總體設(shè)備投資大，還要投資純水或去離子水的制水設(shè)備。除此之外不太適合用于含有非氣密性器件的電路板清洗，否則水汽進(jìn)到電子設(shè)備OEM的器件內(nèi)部有可能會(huì)造成 PCBA受損。水洗技術(shù)可分為純水洗和水中加表面活性劑2種生產(chǎn)工藝，普遍的廣州SMT包工包料生產(chǎn)流程如下：水+表面活性→水→純水→超純水→熱風(fēng)一般 在電子加工廠的洗滌階段均附加超聲波設(shè)備，在清洗階段除加超外還附加空氣刀(噴頭)設(shè)備。水溫調(diào)節(jié)在60-70℃，水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)很高，電阻率標(biāo)準(zhǔn)在8-18MQ?cm。這類(lèi)替代技術(shù)主要用以SMT包工包料生產(chǎn)制造批量大、產(chǎn)品可靠性等標(biāo)準(zhǔn)較高的貼片加工廠，對(duì)于小批量清洗，可選用小型清洗設(shè)備。

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