貼片加工是電子加工過(guò)程中不可或缺的一種表面組裝工藝，但是在SMT貼片的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些影響產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題，冷焊假焊就是其中較為常見(jiàn)的不良現(xiàn)象。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)述一下冷焊假焊如何處理。

一、冷焊

1：出現(xiàn)原因

在實(shí)際貼片加工中我們常說(shuō)的冷焊一般是焊點(diǎn)表層偏暗、粗糙并且沒(méi)有與被焊物完全熔融。在實(shí)際生產(chǎn)加工中SMT貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫過(guò)期、預(yù)熱時(shí)間過(guò)久或溫度過(guò)高等。

2：解決方法：根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整、換新錫膏、檢查設(shè)備能否正常，糾正預(yù)熱條件。

二、假焊

1：形成原因

SMT貼片元器件和焊盤(pán)的可焊性相對(duì)比較差、回流焊溫度或加熱速度不符合生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)、印刷技術(shù)參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后停留的時(shí)間過(guò)久和錫膏活性下降等原因。

2：解決方法：改善對(duì)PCB電路板和貼片元器件的選擇，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；修改貼片加工的刮刀壓力和速度，保證良好的貼片加工印刷效果；錫膏印刷后盡早貼片過(guò)回流焊。

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