貼片加工是電子加工過程中不可或缺的工藝，對(duì)于SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)也是SMT加工中不容忽視的重點(diǎn)工作，那么需要對(duì)哪些方面進(jìn)行檢測(cè)呢？下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的檢驗(yàn)內(nèi)容。

一：對(duì)元器件貼裝的工藝質(zhì)量要求

1：元器件的貼裝要求整齊、正中，不能歪斜或者偏移。

2：元器件的類型規(guī)格貼放位置要求正確。

3：SMT貼片加工的組件要求不能有錯(cuò)誤的貼紙或者缺少貼紙，元器件不能有反貼。

4：安裝帶有極性要求的貼片裝置時(shí)，要嚴(yán)格按照極性指示進(jìn)行貼裝。

二：對(duì)焊錫工藝的質(zhì)量要求

1：焊膏的外觀和異物的痕跡，要求不能對(duì)FPC板表面有影響。

2：元器件的貼裝位置要求不能影響外觀、焊錫的松香、焊劑和異物等。

3：構(gòu)件下的錫點(diǎn)要求成形良好，沒有異常拉絲、拔尖的現(xiàn)象。

三：對(duì)印刷工藝的質(zhì)量要求

1：貼片加工印刷的錫漿要適中，不能少錫或者錫漿過多，要保證有良好的粘貼性。

2：錫漿的位置要居中，不能存在明顯的偏差，不能影響錫的粘貼和焊接。

3：錫漿的形成要良好，不能存在連錫或者不均勻的現(xiàn)象。

四：對(duì)外觀的工藝要求

1：板底、板面、銅箔、通孔、線等不能用有裂縫或者切口，因?yàn)檫@些會(huì)造成短路。

2：標(biāo)識(shí)信息和字符絲印的文字沒有歧義、倒印、雙影等問題。

3：FPC板要與平面平行，沒有凸起或者變形，板的外表面沒有氣泡現(xiàn)象。

4：孔徑的大小要符合設(shè)計(jì)要求。

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