SMT加工廠為了保障貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量通常會在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過程中安排較多的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，這些檢測環(huán)節(jié)包括元器件來料、生產(chǎn)資料、工程文件、生產(chǎn)工藝、設(shè)備、產(chǎn)品質(zhì)量等各個環(huán)節(jié)。對于SMT貼片加工來說生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后產(chǎn)品質(zhì)量的檢測對于質(zhì)量的保障效果是最明顯的，甚至在SMT加工的每一個環(huán)節(jié)完成后都進(jìn)行質(zhì)量檢測，從而避免有加工不良的產(chǎn)品流入下一環(huán)節(jié)進(jìn)而導(dǎo)致出現(xiàn)批量性加工不良現(xiàn)象。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下貼片加工中的質(zhì)量檢測。

在實(shí)際的貼片加工中質(zhì)量檢測主要包含來料檢測、工藝檢測、貼片質(zhì)量檢測等。

來料檢測主要是針對PCB和元器件參數(shù)、封裝等進(jìn)行檢測，能夠有效的避免已經(jīng)出問題的原材料進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

錫膏印刷檢測和元器件貼片檢測中發(fā)現(xiàn)的加工不良現(xiàn)象的返工成本一般是比較低的，進(jìn)行調(diào)整也比較便捷，但是在回流焊接完成之后檢測出來有問題的產(chǎn)品返修成本就比較高了，這畢竟需要拆焊之后再進(jìn)行返修，除了消耗更多的工時以外，也容易對元器件和PCB造成破壞，從而提高SMT貼片加工的生產(chǎn)成本。

SMT加工廠對于貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全面檢測。一般需要檢測的點(diǎn)有：檢測點(diǎn)焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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