SMT加工廠的生產(chǎn)加工中電路板的體積與精密度要求是越來(lái)越搞，在愈發(fā)精密的SMT貼片加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工方面的問(wèn)題，比如說(shuō)橋連就是其中常見(jiàn)的一種不良現(xiàn)象。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工中的橋連現(xiàn)象出現(xiàn)的常見(jiàn)原因和解決辦法。

一、出現(xiàn)原因

1、PCB過(guò)較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反。

3、墊片之間空間缺乏冗余。

4、SMT貼片加工的回流焊爐溫曲線設(shè)置不符合實(shí)際需求。

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

二、解決辦法

1、PCB設(shè)計(jì)

嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開(kāi)導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線

SMT貼片加工中如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機(jī)

SMT加工廠的錫膏噴印機(jī)是不需要通過(guò)鋼網(wǎng)來(lái)涂覆焊膏的，這將減少因?yàn)槟０彘_(kāi)口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過(guò)多的塌陷流動(dòng)性高的問(wèn)題。

5、合理設(shè)置阻焊層

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助

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