SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中偶爾會(huì)遇到一些加工不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)不圓潤(rùn)也算其一，在實(shí)際的SMT貼片加工中出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因有許多種，下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的。

1、助焊劑的潤(rùn)滑性能達(dá)不到要求，不能夠達(dá)到預(yù)期的上錫效果。

2、助焊劑無法將PCB焊盤或片式元器件焊接位的氧化物質(zhì)清除干凈。

3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)大率太高會(huì)容易導(dǎo)致裂縫的出現(xiàn)。

4、PCB焊盤或SMD焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況，直接影響到SMT貼片加工中的上錫效果。

5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤(rùn)，發(fā)生缺口。

6、焊錫膏未攪拌均勻。

7、在回流焊爐中過爐的時(shí)間過長(zhǎng)或者是溫度過高從而導(dǎo)致了助焊膏中助焊劑活力無效；

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