SMT工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，虛焊是其中較為常見的一種，并且虛焊對(duì)于SMT貼片加工的質(zhì)量影響是比較大的。虛焊簡(jiǎn)單的說就是看起來(lái)焊接在一起的部位，但是實(shí)際上并沒有達(dá)到焊接強(qiáng)度的要求，在一些復(fù)雜的使用過程會(huì)運(yùn)輸過程中出現(xiàn)焊縫等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致接觸不良等情況。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下虛焊的常見原因。

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷

焊盤上的通孔是PCB設(shè)計(jì)的重要缺陷之一，通孔的存在經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致焊料損失甚至是焊料短缺等情況。除了焊盤通孔以外，焊盤的間距和面積也是需要符合實(shí)際SMT貼片加工的需求的。

2、PCB氧化

PCB出現(xiàn)氧化情況是焊盤通常的表現(xiàn)為暗淡無(wú)關(guān)，如果出現(xiàn)氧化現(xiàn)象可以采用橡皮擦擦拭等方法來(lái)去除氧化層。PCB受潮等情況需要先按照SMT工廠的生產(chǎn)作業(yè)規(guī)定進(jìn)行烘烤去除水分之后再進(jìn)行SMT貼片加工。

3、錫膏被刮擦

錫膏被刮擦的話會(huì)出現(xiàn)錫膏量不足的情況，這種情況對(duì)于貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量也是會(huì)有一定影響的，需要及時(shí)的補(bǔ)足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。

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