SMT 貼片加工的生產(chǎn)加工過程中點(diǎn)膠工藝也是常用一種生產(chǎn)輔助工藝，主要是在引線元件通孔插裝(THT)與SMT貼片共存的貼插混裝工藝中對(duì)元器件進(jìn)行固化。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下點(diǎn)膠工藝。

一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：

SMT加工中使用的點(diǎn)膠工藝通常是用在片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程中，用膠水把貼片元器件固定在PCB上，從而避免在波峰焊過程中導(dǎo)致元器件的脫落或移位。

二、SMT加工對(duì)貼片膠水的要求：

1、膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性；

2、不拉絲；

3、濕強(qiáng)度高；

4、無氣泡；

5、膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短；

6、具有足夠的固化強(qiáng)度；

7、吸濕性低；

8、具有良好的返修特性；

9、無毒性；

10、顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；

11、包裝，封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

三、點(diǎn)膠工藝的主要參數(shù)：

1、點(diǎn)膠量的大小

常見的膠點(diǎn)直徑為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。

2、點(diǎn)膠壓力

在實(shí)際的SMT貼片加工中需要根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作溫度等參數(shù)來合理選擇壓力，壓力過大會(huì)導(dǎo)致膠溢出，壓力過小可能會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)、漏點(diǎn)等問題。

3、針頭大小

通常來說針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，在生產(chǎn)過程中需要根據(jù)實(shí)際焊盤的大小來選取點(diǎn)膠針頭。

4、針頭與PCB板間的距離

不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

5、膠水溫度

膠水的使用溫度應(yīng)為230℃至250℃，溫度過低可能會(huì)出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

6、膠水的粘度

在SMT貼片加工中點(diǎn)膠的膠水粘度會(huì)直接影響到膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。點(diǎn)膠過程中，需要對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度來進(jìn)行加工。

7、固化溫度曲線

對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

8、氣泡

膠水不能有氣泡，否則可能會(huì)出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

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