SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時候會出現(xiàn)QFN封裝元器件的側(cè)面焊盤不上錫或者是爬錫高度達不到要求等問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下。

部分人認為QFN的側(cè)面焊盤也需要和QFP的引腳一般爬錫飽滿才能算是焊接正常，實際上QFN封裝器件的焊接效果還是由底部焊錫來決定的，通常側(cè)面上錫都是根據(jù)客戶的需求來進行的，IPC-A-610的標準QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求分為三個等級；1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；2級為側(cè)邊焊盤高度的25%；3級標準為側(cè)邊焊盤高度的50%。下面給大家簡單介紹一下在SMT貼片加工中如何給QFN元器件側(cè)面上錫。1、使用內(nèi)切外拉的鋼網(wǎng)開孔方式，通過內(nèi)切來降低焊盤位置的橫切尺寸，從而減少焊接過程中出現(xiàn)連錫、橋接等SMT貼片不良現(xiàn)象，并且在外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網(wǎng)開口，增加QFN引腳的錫膏數(shù)量，從而保障由充足的錫量來進行爬錫。

2、在貼片加工中使用無鉛錫膏、SAC305或SACX0307高溫QFN錫膏、4號粉等，并鋼網(wǎng)印刷過程中增加下錫量，可以對爬錫提供有一定的幫助。

3、QFN側(cè)面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會有明顯的提升；

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