SMT貼片隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展也在往小型化、精密化發(fā)展，而往這個(gè)方向發(fā)展的主要途徑就是元器件小型化和元器件間距縮小，但在元器件間距縮小方面并不是一味的縮小間距就可以的，還需要考慮元器件的可維護(hù)性，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的元器件間距設(shè)計(jì)方面的相關(guān)內(nèi)容。

一、常見的元器件設(shè)計(jì)間距依據(jù)

1、鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需求，主要是一些引腳共面性較差的元器件需要考慮，譬如變壓器等。

2、間距的最佳冗余度需要考慮貼片機(jī)在SMT貼片時(shí)逇間距和返修時(shí)的間距，如BGA返修、手工焊接、通電測(cè)試、ICT測(cè)試等都需要留出足夠操作的空間。

3、對(duì)于質(zhì)量管控而言，元器件的間距設(shè)計(jì)留出的空間需要確保SMT貼片加工的質(zhì)量不受到影響，比如說錫膏印刷的質(zhì)量和元器件進(jìn)行貼片時(shí)不能因?yàn)殚g距過小而出現(xiàn)橋連等不良現(xiàn)象。

二、間距設(shè)計(jì)相關(guān)因素

1、元器件釋放的熱量。

2、貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度和定位精度。

3、布線設(shè)計(jì)所需空間。

4、焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測(cè)試性。

5、SMT自動(dòng)貼片機(jī)所需間隙。

6、測(cè)試夾具。

7、組裝和返修所需空間。

三、常見最小間距

1、SMT貼片片狀元器件之間、SOT之間、 SOIC與片狀元件之間為1.25mm。

2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm。

3、PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm

4、PLCC之間為4mm

5、設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座的尺寸。

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