在SMT貼片廠的精密生產(chǎn)過程中，偶爾會遇到一些質(zhì)量瑕疵，其中貼片加工的焊點質(zhì)量尤為引人關注，直接關系到整個SMT貼片加工的質(zhì)量水平。以下是廣州貼片加工廠佩特精密對焊點不圓潤現(xiàn)象的幾點常見原因分析：

1、助焊膏性能不佳：當助焊膏中的助焊劑潤滑性不足時，難以滿足良好的上錫要求，導致焊點形態(tài)不佳。

2、助焊劑活性降低：若助焊劑活性不足，將難以有效清除PCB焊盤或SMD焊接部位上的氧化物質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。

3、助焊劑膨脹率過高：過高的助焊劑膨脹率可能在SMT貼片加工過程中引發(fā)焊點裂縫，影響焊點的圓潤度。

4、焊接部位氧化：PCB焊盤或SMD焊接點的氧化狀態(tài)會阻礙錫料的均勻附著，從而影響焊點的飽滿度和圓潤性。

5、焊膏量不足：點焊位置焊膏分配不足，將導致上錫不均勻，焊點可能出現(xiàn)缺口，不夠圓潤。

6、助焊膏混合不均：在使用前，如果SMT貼片廠的助焊膏未能充分攪拌均勻，助焊劑與錫粉的結合不充分，也會導致部分焊點上錫不圓潤。

7、回流焊參數(shù)不當：回流焊過程中，加熱時間過長或溫度過高，可能使助焊劑活性失效，進而影響焊點的形成，使其不夠圓潤。

以上分析旨在幫助理解SMT貼片加工中焊點不圓潤問題的多方面原因，為提升PCBA加工質(zhì)量提供參考。

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