在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，錫膏印刷出現(xiàn)短路是較為常見(jiàn)的問(wèn)題，相鄰焊盤(pán)間錫膏相連形成的現(xiàn)象被稱(chēng)作濕式橋接。在回流焊接時(shí)，受焊料熔化產(chǎn)生的表面張力影響，部分濕式橋接能夠自行斷開(kāi)；但若無(wú)法斷開(kāi)，便會(huì)引發(fā)短路缺陷。以下對(duì)SMT貼片加工廠(chǎng)導(dǎo)致短路的具體原因展開(kāi)詳細(xì)分析：

一、錫膏坍塌問(wèn)題

錫膏坍塌是引發(fā)短路的重要原因之一。這既與錫膏自身特性相關(guān)，比如金屬含量、錫球顆粒大小等因素，也和錫膏的管控狀況有關(guān)，例如是否出現(xiàn)吸濕情況。此外，印刷參數(shù)也起著關(guān)鍵作用，像印刷壓力、脫模速度等參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，都可能導(dǎo)致錫膏沉積在PCB焊盤(pán)后，無(wú)法維持原有形狀，進(jìn)而發(fā)生坍塌并形成橋連。

二、鋼網(wǎng)底面沾污狀況

當(dāng)鋼網(wǎng)底部存在沾污或其他異物時(shí)，會(huì)使SMT貼片加工中印刷過(guò)程中PCB與鋼網(wǎng)底部之間的間隙增大。這種間隙的變化會(huì)導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下方溢出，最終造成橋連現(xiàn)象，引發(fā)短路。

三、壓力因素影響

若SMT貼片廠(chǎng)在印刷過(guò)程中壓力過(guò)大，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)底部滲出并溢出焊盤(pán)，從而形成橋連，導(dǎo)致短路問(wèn)題的出現(xiàn)。

四、間隙設(shè)置問(wèn)題

鋼網(wǎng)與焊盤(pán)之間間隙設(shè)置過(guò)大，是SMT貼片加工中引發(fā)短路的潛在因素。較大的間隙容易使錫膏溢出焊盤(pán)，進(jìn)而形成橋連。

五、鋼網(wǎng)破損情況

鋼網(wǎng)一旦出現(xiàn)破損或損壞，比如相鄰開(kāi)孔之間的隔斷發(fā)生斷裂或變形，在錫膏印刷過(guò)程中就極易形成橋連，最終導(dǎo)致短路。

六、阻焊膜厚度差異

阻焊膜厚度不均勻也會(huì)引發(fā)短路。在局部區(qū)域，阻焊膜可能比焊盤(pán)高，對(duì)于細(xì)間距元件，如0201以下或0.4mm間距以下的CSP或連接器元件，由于相鄰焊盤(pán)間沒(méi)有阻焊隔斷，錫膏就可能溢出焊盤(pán)形成橋連。

七、鋼網(wǎng)或PCB偏位問(wèn)題

鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)若沒(méi)有完全對(duì)正，錫膏印刷時(shí)就會(huì)偏出焊盤(pán)。這會(huì)使得錫膏與相鄰焊盤(pán)之間的間隙減小，在貼裝元件時(shí)，元件擠壓錫膏，導(dǎo)致錫膏與鄰近焊盤(pán)連接，經(jīng)過(guò)回流后便形成短路。

八、多次印刷操作

有時(shí)為了增加焊盤(pán)上的錫量或者提高小孔元件的錫膏填充效果，會(huì)設(shè)置兩次印刷。然而，這種操作可能導(dǎo)致錫膏過(guò)度擠壓，進(jìn)而引發(fā)坍塌短路。

九、線(xiàn)路板沾污問(wèn)題

線(xiàn)路板上存在臟污或其他異物時(shí)，其原理與鋼網(wǎng)底部沾污類(lèi)似。這些臟污會(huì)直接加大鋼網(wǎng)與焊盤(pán)之間的間隙，使得錫膏溢出焊盤(pán)，最終形成短路。

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