貼片加工廠的SMT加工過程中不僅有機(jī)械加工環(huán)節(jié)，也有人工操作的步驟，這就會導(dǎo)致在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中可能會出現(xiàn)一些加工失誤的情況，焊接孔隙就是其中一種。焊接孔隙一般是在貼片加工的回流焊或者是波峰焊加工的過程中產(chǎn)生，焊接孔隙也被叫做氣孔，這種現(xiàn)象對于電子產(chǎn)品SMT貼片加工的質(zhì)量有著較大影響，那么在SMT加工的過程中這種現(xiàn)象應(yīng)該如何去避免呢？下面專業(yè)貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些與預(yù)防方法。

1、烘烤

線路板和組件長時間暴露在空氣中有可能會受潮，在進(jìn)行SMT貼片加工加工之前需要按照加工規(guī)定來進(jìn)行烘烤去除水分。

2、焊膏

焊膏含有水分，容易產(chǎn)生毛孔和錫珠，在實(shí)際SMT加工中焊膏選擇要使用優(yōu)質(zhì)焊膏，并根據(jù)操作要求來進(jìn)行焊膏回溫和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時進(jìn)行回流焊接。

3、車間濕度控制

計劃監(jiān)測車間的濕度控制在40-60％之間。SMT貼片加工的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

4、設(shè)定合理的爐溫曲線

爐溫測試每天進(jìn)行兩次以優(yōu)化爐溫曲線，并且加熱速率不能太快

5、助焊劑噴涂

在重涂焊接的情況下，焊劑不能噴涂太多并且噴涂是合理的。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)滿足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發(fā)，爐速不能太快。

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