SMT加工的生產過程中有時會出現一些加工不良現象，焊接面出現空洞裂紋就是其中一種。對于SMT貼片加工過程中出現這些缺陷問題，SMT工廠是需要解決的，從問題出現的原因著手，形成規范，在以后的貼片加工過程中才能避免繼續出現這些問題。下面SMT工廠佩特精密給大家簡單介紹一下焊接面空洞出現的原因。

1、焊接面存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平穩；

4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發物及水分在進入回流區前揮發。

無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。

由于SMT貼片加工的無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此在SMT加工中無鉛焊點的應力也比較大，再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下就很容易產生開裂。

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